Компания BIWIN представит самые новые решения для различных сегментов рынка. Одним из основных направлений презентации будут продукты бизнес класса. Среди них – многочисленные SSD для планшетов, смартфонов, POS-систем, GPS навигаторов и прочих устройств. Во время выставки на стенде компании будет впервые показано устройство mSATA (M5301) с поддержкой функции DEVSLP, а также устройства, выполненные в форм-факторе следующего поколения (Next Generation Form Factor – NGFF) и совместимые с новой платформой для ультрабуков от компании Intel. Также вниманию посетителей будет представлен ряд встроенных SSD и встроенных чипов (eMMC/EMCP).
В рамках выставки компания BIWIN продемонстрирует решения для промышленного сегмента. Продукты данного класса включают SSD типа SLC различных форм-факторов с многочисленными интерфейсами, способные работать даже в самых суровых температурных режимах от -45 до 85 градусов Цельсия.
В сегменте пользовательских решений компания BIWIN представляет набор флеш-накопителей USB 3.0, новые продукты 2.5” SATAIII с защитой от перебоев питания (C8380) и SSD карту 1000X CF. Также в этом году на рынке дебютируют два новых устройства: сетевое хранилище данных с поддержкой WIFI под названием WF1 и внешнее портативное SSD устройство под названием EX1.
Автор: Мария Митина
Рубрики: Рынок ПК, Маркетинг, Оборудование